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北京集成电路核心装备创新产业园建设项目

订单编号:1373712175261
更新时间:2025-05-31 11:10
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该项目包含以下需求/内容
项目描述
订单类型 工程总包
项目地址 北京北京市通州区兴光二街
总面积 37000.00㎡
联系方式该项目来源于钢构宝APP,联系业主电话请下载钢构宝APP,或咨询钢构宝客服4001392998/四零零--一三九--二九九八 https://www.zwggb.com
项目描述
北京集成电路核心装备创新产业园建设项目
建设规模:
地上建筑规模22300㎡,其中厂房面积22230㎡,门卫70㎡ ;地下建筑规模14700㎡ ,总建筑面积:37000 ㎡,建筑高度 24m。
设计范围:
包含初步设计、施工图设计以及施工配合、设计交底、设计变更、分部工程验收等。
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