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| 订单编号 | 1373712175261 |
| 更新时间 | 2025-06-24 11:10 |
| 订单类型 | 工程总包 |
| 项目地址 | 北京北京市通州区兴光二街 |
| 总面积 | 37000.00㎡ |
| 项目描述 | 北京集成电路核心装备创新产业园建设项目 建设规模： 地上建筑规模22300㎡，其中厂房面积22230㎡，门卫70㎡ ;地下建筑规模14700㎡ ，总建筑面积:37000 ㎡，建筑高度 24m。 设计范围： 包含初步设计、施工图设计以及施工配合、设计交底、设计变更、分部工程验收等。 |
| 询价区域 | 全国 |
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