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| 订单编号 | 1373464225555 |
| 更新时间 | 2025-06-15 14:58 |
| 订单类型 | 工程总包 |
| 项目地址 | 四川成都市郫县德源大道 |
| 总面积 | 330000.00㎡ |
| 项目描述 | 四川成都集成电路材部装创新综合产业园建设项目 建设规模： 主要建设功能集孵化、研发、中试、测试、验证、制造为一体的材部装产业创新综合体，主要建设内容包括标准厂房、研发办公、综合物资中心、商务配套、产业配套等。 其中一期工程用地面积 64053.54㎡，建筑面积约 20万㎡，二期工程用地面积 49207.10㎡，建筑面积约 13万㎡。 承包范围： 项目勘察、方案设计、投资估算、初步设计、设计概算等工作，具体详见勘察设计要求及合同，勘察周期15天，设计周期45天。 |
| 询价区域 | 全国 |
| 项目图纸及资料 |
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